技術(shù)編號(hào)：7214145
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及。背景技術(shù) 通常，高功率半導(dǎo)體模塊是通過(guò)硬釬焊的或直接合的銅組裝到陶瓷襯底上。這樣的組裝昂貴并且因此典型地局限于高性能的應(yīng)用中。當(dāng)使用例如Ozmat等人的共同轉(zhuǎn)讓的US6377461中描述的電力堆焊層組件代替引線接合時(shí)，因減少襯底材料的數(shù)量而減輕一些費(fèi)用，而且增加了一些可靠性。額外的成本節(jié)省和可靠性改善將是希望的。發(fā)明內(nèi)容簡(jiǎn)要地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，功率電路組件包括基底和功率半導(dǎo)體模塊?；装ㄒr底和在襯底之上的多個(gè)互連電路層。每個(gè)互...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。