技術(shù)編號(hào)：7213298
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，尤其涉及一種引線鍵合方法。 背景技術(shù)在芯片的裝配過程中，需要在芯片和金屬框架(leadframe)之間進(jìn)行引線鍵合 (wire bonding)。通常，若引線的第二焊接點(diǎn)(stitch bonding)在金屬框架上時(shí)，采 用直接接點(diǎn)鍵合方式來完成第二焊接點(diǎn)的鍵合。然而，由于金屬框架在沖壓成 型的過程中不可避免地會(huì)在框架邊緣部分形成毛邊(如圖1中所示的圓弧角)， 如果根據(jù)布線空間的要求，引線第二焊接點(diǎn)的位置被安排在離金屬框架邊緣 3...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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