技術(shù)編號：7213286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及封裝基片，尤其涉及封裝基片和其上芯片之間的連接裝置。技術(shù)背景在半導(dǎo)體工業(yè)中，產(chǎn)品可靠性測試以及諸如靜電放電(ESD)、閘鎖效應(yīng) (Latch-up)等芯片特征對于技術(shù)質(zhì)量監(jiān)控變得越來越重要，其中，晶片裝配是進(jìn) 行產(chǎn)品可靠性測試及其它工程試驗前的一個必要的步驟，但是許多晶片裝配包括相 關(guān)裝配材料(如封裝基片)的設(shè)計制造需要很長的周期(一般為兩三個月)。并且 越來越多不同封裝類型的產(chǎn)品需要產(chǎn)品可靠性測試，例如ESD以及Latch-叩測試 對產(chǎn)品質(zhì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。