技術(shù)編號：7212845
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上涉及半導體部件，更具體地，涉及半導體部件封裝。背景技術(shù) 半導體部件制造商們一直努力在降低制造成本的同時提高他們的產(chǎn)品性能。在半導體部件制造中的成本密集型領域是封裝包含半導體器件的半導體芯片。如本領域普通技術(shù)人員所知，分立半導體器件和集成電路是用半導體晶片(晶圓)制造的，半導體晶片隨后被單體化(singulate)或者切割，來生產(chǎn)半導體芯片。一般地，一個或多個半導體芯片被附加到剛性支持襯底上并被封裝到模塑料(模塑化合物)中，使得半導體芯片不會暴露...
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