技術(shù)編號(hào)：7212770
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及集成電路制造，特別涉及將集成電路圖案轉(zhuǎn)換為掩模組的方法，其中掩模組通過(guò)一種基于邊緣的圖案轉(zhuǎn)印工藝對(duì)所述的集成電路制造進(jìn)行優(yōu)化。背景技術(shù) 集成電路(“IC”)工業(yè)努力使電子設(shè)備更快同時(shí)無(wú)窮小。相應(yīng)地，IC工業(yè)受到對(duì)具有改進(jìn)的尺寸控制的IC部件制造方法的需求的驅(qū)動(dòng)。利用改進(jìn)的尺寸控制進(jìn)行IC制造生產(chǎn)出更小的IC部件，這些部件又進(jìn)一步增大了IC的電路密度。增大的電路密度導(dǎo)致更高的芯片性能。從而，通過(guò)改進(jìn)的具有改進(jìn)的尺寸控制的制造IC部件的方法的發(fā)展...
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