技術編號：7212727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及電子設備，更特別地涉及半導體封裝和裝配方法。背景技術 在便攜式電子的小型化中手持消費產(chǎn)品市場迅速發(fā)展。目前在蜂窩式電話和數(shù)字助理市場的驅(qū)動下，這些設備的制造商受到不斷縮小的格式和對更像PC的功能性的要求的挑戰(zhàn)。這一挑戰(zhàn)斷定表面安裝元件制造商設計他們的產(chǎn)品以支配可能的最小區(qū)域的壓力。這樣，這允許便攜式電子設計者將另外的功能包含在設備中而不增加整體產(chǎn)品尺寸。在芯片級封裝(CSP)技術中，制造商努力使封裝尺寸盡可能接近半導體芯片的尺寸。無引腳四方...
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