技術編號：7212724
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于從基板的表面除去抗蝕膜的基板處理方法以及基板處理裝置。基板包括半導體晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板、等離子顯示器用玻璃基板、FED(Field Emission Display場致發(fā)射顯示器)用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等。背景技術 在半導體裝置的制造工序中，例如包括對半導體晶片(以下，僅稱為“晶片”)的表面局部地注入磷、砷、硼等雜質(zhì)(離子)的工序。在該工序中，為了防止對不希望的部分注入離子，而在晶片的表面...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。