技術(shù)編號：7212549
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計及其制造方法， 特別涉及大功率倒裝焊結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計及其制造方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的發(fā)光二極管LED晶粒的電極金屬面向上，放置固定在一底板 上。應(yīng)用金線焊接(wire-bonding)工藝，把金線焊接在晶粒的電極金屬層上 并和底板相連。為改善電流分布和器件性能，在傳統(tǒng)發(fā)光二極管晶粒上， 正負(fù)電極金屬層覆蓋整個器件，同時在此電極層上制備引線焊接盤 (wire-bonding pad),用于金線焊接。由...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。