技術(shù)編號(hào)：7212093
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路，具體涉及ー種采用陶瓷外殼封裝的集成電路。背景技術(shù)射頻IC設(shè)計(jì)中，射頻信號(hào)的電磁場(chǎng)分布隨著頻率提高，其空間分布特性變化也增大，管殼封裝等分布參數(shù)對(duì)電路性能影響非常大；隨著頻率變化，這些寄生參數(shù)在電路工作中不僅影響射頻芯片本身的工作特性，而且耦合的高頻信號(hào)能量還會(huì)造成周圍電路和系統(tǒng)誤工作，產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾問題。傳統(tǒng)陶瓷管殼一般三層，第一介質(zhì)層、金屬基層和第二介質(zhì)層，傳輸電信號(hào)的金屬 基層介于兩個(gè)介質(zhì)層之間，這樣的布局方式所加工出來的陶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。