技術(shù)編號：7210732
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子器件的冷卻裝置，特別涉及用于電子器件高熱流密度條件下的散熱冷卻裝置。背景技術(shù) 隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展和MEMS(Micro ElectronicMechanical System)技術(shù)的進(jìn)步，使得單位容積電子器件的發(fā)熱量和熱流密度大幅度增加，散熱裝置的布置和設(shè)計遇到的約束越來越多。以微電子芯片的設(shè)計為例，目前一般已達(dá)(60～100)W/cm2，最高達(dá)到200W/cm2以上。常用傳統(tǒng)的散熱方式如風(fēng)冷(強制對流)，由于...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。