技術編號：7210697
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成化半導體電路及其制造方法，特別涉及一種電阻、電容及MIS(金屬絕緣體半導體器件)過壓保護器集成化半導體電路及其制造方法。傳統(tǒng)的具有保護元件的RC電路通常由分離元件(discrete element)所構成，其缺點為生產(chǎn)成本高、電路布局面積大、測試時需要另外連線。且由于元件間的空隙大而影響其操作速度。隨著半導體集成電路的發(fā)展，目前的趨勢是將具有保護元件的RC電路集成化，以克服上述的缺點。美國專利5355014中揭示一個相關的公知技術，具有發(fā)...
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