技術(shù)編號：7210313
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種制造特別打算應(yīng)用于電子、光學(xué)、光電或光電子領(lǐng)域中的異質(zhì)結(jié)構(gòu)體的方法。該方法更為具體地是下述方法，所述方法包括以下步驟-將原子物質(zhì)注入至第一所謂的“施主”襯底內(nèi)部，以在其中形成脆弱區(qū)；-在施主襯底上組裝第二所謂的“受主”襯底；-沿脆弱區(qū)分離出所述施主襯底的后部，以在受主襯底上賦予需要的薄層。這種類型的方法通常以商標“Smart Cut”著稱。利用這種技術(shù)，可以結(jié)合薄層材料和支撐體材料的特有優(yōu)勢。通過轉(zhuǎn)移層，可以在同一疊層(stack)中使據(jù)推理...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。