技術(shù)編號:7209778
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域,尤其涉及圓片級尺寸封裝(Wafer Level chipScale Package, WLCSP)的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來,由于芯片的微電路制作朝向高集成度發(fā)展,因此,其芯片封裝也需向高功率、高密度、輕薄與微小化的方向發(fā)展。芯片封裝就是芯片制造完成后,以塑膠或陶磁等材料,將芯片包在其中,以達保護芯片,使芯片不受外界水汽及機械性損害。芯片封裝主要的功能分別有電能傳送(Power Distribution)、信號傳送(Signa...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。