技術(shù)編號：7209653
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及用于使用裝載鎖來傳送晶片的方法和設(shè)備，且更明確地說，涉及用于在較低壓與較高壓環(huán)境之間傳送晶片時冷卻所述晶片的方法和設(shè)備。背景技術(shù)許多半導(dǎo)體制造操作是在低壓和高溫下執(zhí)行的。使用裝載鎖在低壓與高壓環(huán)境之間傳送晶片的同時，常常將處理模塊保持在低壓下。裝載鎖有效隔離兩個環(huán)境，并消除對在兩個壓力等級之間重復(fù)循環(huán)處理模塊的需求，所述處理模塊通常具有較大內(nèi)部體積。相反， 在晶片傳送期間，僅對小體積裝載鎖進(jìn)行循環(huán)。一些配置包含與處理系統(tǒng)的低壓側(cè)上的一個或一...
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