技術(shù)編號(hào)：7209650
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。通過電傳導(dǎo)材料的噴霧施加形成的半導(dǎo)體裸片互連相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2008年12月9日遞交的、J. Leal的、題目為“kmiconductor die interconnect terminal formed by aerosol application of electrically conductive material”的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/121，138的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)通過引用并入于此。本申請(qǐng)還要求 2009 年 11 月 11 日遞...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。