技術(shù)編號：7207224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上與半導(dǎo)體處理領(lǐng)域有關(guān)；特別是，本發(fā)明與用于熱處理半導(dǎo)體基板 的方法與設(shè)備有關(guān)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體處理中，基板被加熱至高溫以使各種化學(xué)及/或物理反應(yīng)得以發(fā)生。熱 處理通常用于加熱基板；典型的熱處理(例如退火)需要在短時間內(nèi)對基板提供相對大 量的熱能，并接著快速冷卻晶片而結(jié)束熱處理。近來所使用的熱處理實例包括快速熱處理 (RTP)與脈沖式(尖峰)退火。一般而言，這些熱處理根據(jù)預(yù)定的熱需求而在受控制條件下加熱基板。這些熱需 求基本上包括半導(dǎo)體基板必須加...
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