技術(shù)編號：7207099
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域。更具體地，本發(fā)明涉及用于集成電路的封裝。 背景技術(shù)在絲焊集成電路14中，焊盤22位于芯片14的周邊，如附圖說明圖1所示。焊盤22典型地 包括用于電源連接(電源)、接地連接(接地)以及信號連接的焊盤。集成電路14典型地 被安裝至封裝襯底12，且絲焊連接在集成電路14與封裝襯底12之間形成。因此，封裝襯底 12也具有構(gòu)成絲焊的接合結(jié)構(gòu)M。來自集成電路14上的電源和接地連接的焊絲通常與環(huán) 繞封裝襯底12中的安裝了集成電路14的那部分的電源...
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