技術(shù)編號：7206170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及冷卻半導(dǎo)體集成電路、LED器件、功率器件和其它發(fā)熱體的熱沉、 冷卻模塊和可冷卻電子板。背景技術(shù)在電子設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和汽車等中使用了產(chǎn)生大量熱的很多半導(dǎo)體集成電路、 LED器件、功率器件和各種其它器件以及電子部件。這是因為流經(jīng)這些器件和電子部件 內(nèi)部的電流在這些器件和電子部件中產(chǎn)生熱。因為一旦器件和電子部件所產(chǎn)生的熱使其溫度升高到某個水平之上，其正確的 操作就不能被保證，且熱可能影響其它部件和外殼，導(dǎo)致電子部件或工業(yè)設(shè)備的性能的 劣化的可能性，因而...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。