技術編號：7205918
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例大致主要半導體襯底處理系統(tǒng)。更具體地，本發(fā)明涉及用于等離 子體處理系統(tǒng)的屏蔽性(shielded)蓋加熱器組件。背景技術在制造集成電路中，需要對多種處理參數進行精確控制，以在襯底內獲得一致的 結果以及可在襯底之間重現的結果。隨著用于形成半導體器件的結構的幾何尺寸限制接近 技術極限，更嚴格的容限度(tolerance)及精密的加工控制對于制造的成功是重要的。然 而，由于幾何尺寸的縮減，精確的臨界尺寸(critical dimension)及蝕刻...
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