技術(shù)編號：7195032
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及雙側(cè)連接型半導(dǎo)體裝置，更具體地涉及通過利用半導(dǎo)體擴散工藝形成的雙側(cè)連接型半導(dǎo)體裝置?，F(xiàn)有技術(shù)的描述如2000年5月出版的NIKKEI MICRODEVICES中160至164頁所介紹的，現(xiàn)有工藝中的雙側(cè)連接型半導(dǎo)體裝置具有這樣一種結(jié)構(gòu)其中，依照某種方法，諸如，在光或溶液中蝕刻、電解(光激活)、或等離子體蝕刻法，在半導(dǎo)體裝置的焊盤處形成通路，從而將芯片的兩側(cè)電連接和機械連接。在下文中，將結(jié)合附圖說明圖13進行詳細的描述。依照某種方法，如蝕刻、在溶液...
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