技術(shù)編號(hào)：7194089
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于裝配半導(dǎo)體芯片的拾取工具。這種工具的術(shù)語(yǔ)稱為“芯片夾頭”或“芯片粘合工具”。背景技術(shù) 半導(dǎo)體芯片的裝配過程中，從晶片上切開并粘到薄片上的半導(dǎo)體芯片被拾取工具拾起并放置到基片上。這種拾取工具主要包括金屬軸和連接在金屬軸上面的吸氣機(jī)構(gòu)。吸氣機(jī)構(gòu)具有朝向待取半導(dǎo)體芯片的空腔，通過鉆孔可以將真空應(yīng)用到空腔上。一旦吸氣機(jī)構(gòu)停留在半導(dǎo)體芯片上，真空使得半導(dǎo)體芯片吸附到吸氣機(jī)構(gòu)上。在行業(yè)中，吸氣機(jī)構(gòu)稱為拾取工具或者橡膠嘴(rubber tip)。半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。