技術(shù)編號(hào)：7193551
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，更具體地，本發(fā)明涉及能夠抑制封裝模塑期間模塑溢料的產(chǎn)生的導(dǎo)線架帶，和制造使用該導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝的方法。背景技術(shù) 圖1是傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝10的剖視圖，而圖2是在制造圖1的半導(dǎo)體封裝10時(shí)使用的單元導(dǎo)線架的示意結(jié)構(gòu)的透視圖。圖1示出的半導(dǎo)體封裝10是一種所謂的智能金屬芯片尺寸封裝(SMCSP)。晶片座12構(gòu)成半導(dǎo)體封裝10的上部，并且半導(dǎo)體芯片11附著于半導(dǎo)體封裝10中晶片座12的底部。在圖2中，晶片座12被系筋(tiebar)15支撐。具體地，系...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。