技術(shù)編號：7190922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體激光器用微通道熱沉結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體光電 子。 背景技術(shù)目前，高功率半導(dǎo)體激光器微通道熱沉普遍采用五層具有不同內(nèi)部鏤空 結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱矩形薄片材料組合在一起構(gòu)成微通熱沉道的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)要 求分別對五層高導(dǎo)熱矩形薄片材料精確加工然后利用焊接技術(shù)準確緊密結(jié)合 在一起。這種結(jié)構(gòu)由于微通道側(cè)壁(散熱肋片)和微通道頂壁(熱載層)通過焊接技術(shù)結(jié)合在一起引入了附加熱阻，大大增加結(jié)構(gòu)的整體熱阻；整個結(jié) 構(gòu)的組裝過程中有四個界面涉及到焊接過程，使得焊接...
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