技術(shù)編號：7189505
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體制造工藝領(lǐng)域，特別涉及化學(xué)電鍍(electric chemistryplating, ECP)工藝中的退火裝置。背景技術(shù)隨著集成電路中元件集成度的不斷提高，元件尺寸不斷縮小，這對互連技術(shù)也提 出了更高的要求。對0. 18微米以下的線寬尺寸而言，銅由于具有低電阻率和高電遷移 等特性已成為優(yōu)于鋁合金的互連選擇材料。由于常見的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)和化學(xué)氣相沉積技術(shù)(Chemical Va...
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