技術編號：7185162
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種覆晶元件，特別是涉及一種金球對金球連結(GGI) 焊接工藝(即制程，以下均稱為工藝)用的覆晶元件。背景技術由于電子元件尺寸進入微小化時代，構裝工藝亦隨之演變，近期覆晶 (Flip chip)構裝工藝不僅能夠達到晶片等的構裝尺寸，亦能與電路板表面 粘著，提高焊接良率。然而，近期部分電子元件(如高功率電子元件及高亮 度的發(fā)光二極管元件)對于高導電率及高導熱率有更高規(guī)格的要求，以維持 其運作順利，因此使用錫球凸塊的覆晶元件已難以滿足相關要求。是...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。