技術(shù)編號：7185153
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片上的電極襯墊上形成凸起、在該凸起與電路基板等的電路形成體之間不通過導(dǎo)線而以直接結(jié)合的觸發(fā)芯片方式為主的裸芯片安裝方法及安裝系統(tǒng)。背景技術(shù) 近年來，電子設(shè)備中被要求小型化和輕量化，隨此，以提高電子電路的安裝密度為目的較多地使用將晶片分割成一個個片狀的裸芯片方式的半導(dǎo)體集成電路芯片(以下，簡稱作IC芯片)背面返回(日文里返)，直接安裝在電路基板上的觸發(fā)芯片安裝方法。作為利用觸發(fā)芯片安裝方法所生產(chǎn)的芯片，有包裝成與IC芯片相同尺寸的CSP(...
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