技術(shù)編號(hào)：7185151
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及各種電子元件。特別涉及用于片狀電阻器等中的。背景技術(shù) 如圖8所示，在1600℃左右對(duì)氧化鋁等進(jìn)行燒結(jié)后的絕緣基片4上印刷銀(Ag)等的電極糊后，在850℃左右進(jìn)行燒結(jié)并形成電極5，然后印刷Ru02等的電阻糊、絕緣保護(hù)膜用玻璃糊，在650℃左右進(jìn)行燒結(jié)并形成電阻體6，得到以往的電阻布線板另一方面，利用在玻璃氧化鋁等的低溫?zé)Y(jié)用基片的生片上印刷電極糊和電阻糊等的方法形成圖案，并在900℃左右進(jìn)行燒結(jié)，得到作為多層生片板使用的場(chǎng)合的電阻布線板。例如，如...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。