技術編號：7184905
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及晶片級封裝(wafer level packaging, WLP)方法，用于在切割前 將玻璃安裝至晶片襯底，更具體地說，涉及對CMOS或者CCD類型的圖像傳感器進行封裝以 保護其在組裝期間免受顆粒污染和應力損壞的低成本方法。背景技術在微電子光學模塊的組裝期間，對微透鏡或圖像傳感器的顆粒污染會致使模塊失 效。在相機模塊組裝工藝期間，顆粒導致高達90%的收得率損失。對于高分辨率裝置，收得 率損失隨像素尺寸變小而增加。例如，在300萬像素傳感器中，...
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