技術編號：7183129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。 外延涂覆的硅晶片適用于半導體工業(yè)，尤其適用于制造大規(guī)模集成電子元件，如 微處理器或存儲芯片?，F(xiàn)代微電子技術對原材料(基板)在總體及局部平直度、厚度分布、 單面基準的局部平直度(納米形貌)及無缺陷性方面具有嚴苛的要求。 總體平直度涉及減去待確定的邊緣排除部分(edge exclusion)的半導體晶 片的整個表面?？傮w平直度可由GBIR("總體的背面基準的理想平面/范圍(global backsurface-referenced ide...
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