技術(shù)編號：7182983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。板上收縮封裝背景技術(shù)板上芯片(COB)封裝體通常具有直接安裝并且電連接于由印刷電路板材料制成 的基板上的管芯。當(dāng)與四方扁平無引線(QFN)封裝體相比時，PCB基板的成本低于QFN的 銅/合金42引線框基板更低。COB封裝體由圓頂封裝體材料密封以保護管芯和接合線免于受到環(huán)境的影響。為 了密封COB封裝體，采用圓頂封裝滴涂工藝。例如。圓頂封裝體材料被滴涂為在封裝上的 一個圓珠。圓頂封裝材料覆蓋管芯和互聯(lián)引線。然而，圓頂封裝材料由于其低填充劑含量而影響了 COB...
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