技術(shù)編號：7182065
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及塑封半導體器件及其制造方法。特別涉及球柵陣列(BGA)封裝半導體器件，器件中的元件的固定和支撐的方法和器件的制造方法。背景技術(shù) 半導體封裝結(jié)構(gòu)已朝著小型化和薄型化方向發(fā)展，以增加封裝結(jié)構(gòu)中的元件密度。用一個單片處理的信息量趨于增大。輸入/輸出引線的數(shù)量趨于增大。由于封裝的尺寸不能增到所希望的大小，因此當引線數(shù)量增加時任何相鄰的引線之間的間隔趨于大大地減小。因此，當前的形勢是，要求用高技術(shù)將器件安裝在電路板上或基板上。為了簡化器件安裝，已出現(xiàn)了與現(xiàn)...
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