技術編號：7181648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路板組裝的方法，特別是涉及一種。背景技術現(xiàn)有的電路板組裝的方法中，元件于印刷電路板(printed circuitboard,PCB)上 的構裝工藝(或稱為工藝)技術主要可分為表面粘著技術(surface mount technology, SMT)及芯片粘著技術(die bonding)兩種。參閱圖1，以覆晶(Flip Chip)或是球柵式陣列(Ball Grid Array)構裝形態(tài)的芯 片為例，其表面粘著技術是將已結(jié)合多個焊錫11的一...
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