技術(shù)編號：7180768
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種形成窗式球柵數(shù)組(window BGA)封裝預基板的方法。特別來 說，本發(fā)明是關(guān)于一種使用復合基材來，而具有節(jié)省 工藝時間與材料成本的優(yōu)點。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品輕薄短小的需求，封裝技術(shù)的發(fā)展亦朝向模塊化、大規(guī)模積集化 以節(jié)省封裝構(gòu)件的體積。在封裝技術(shù)的發(fā)展上，芯片接合技術(shù)由過去的打線接合(wire bonding)技術(shù)，發(fā)展至目前的覆晶(flip-chip)接合技術(shù)或是窗式球柵數(shù)組(window BGA) 封裝技術(shù)。圖IA至圖ID繪示現(xiàn)有技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。