技術(shù)編號(hào)：7180327
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，特別涉及具有用于消散在半導(dǎo)體芯片中產(chǎn)生的熱量的散熱器(heat spearder)和用于防止帶式載體彎曲的加固部件的半導(dǎo)體器件。附圖說明圖17表示常規(guī)半導(dǎo)體器件。如圖17所示，半導(dǎo)體芯片1通過內(nèi)引線2與TAB(帶式自動(dòng)鍵合)帶3的銅箔3a相連。每個(gè)TAB帶3由聚亞酰胺3b和形成在帶3b上的銅箔3a構(gòu)成以形成所需的互連圖形。TAB帶3，和內(nèi)引線2和外部電極4一起構(gòu)成帶式載體，用于在其上安裝半導(dǎo)體芯片1。半導(dǎo)體芯片1的各種類型的端子(...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。