技術(shù)編號：7180238
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種制造半導體器件的方法和一種成型模具。 背景技術(shù)作為相關(guān)技術(shù)，日本專利公開No.2004-96094描述了一項成型模 具發(fā)明，該成型模具用于利用成型樹脂密封成型BGA (球柵陣列)封 裝。該成型模具使得空腔的頂表面在半導體芯片的上部處隆起，并且 通過將空腔的頂表面結(jié)合到成型樹脂同時彎曲熱沉(散熱器)，防止 半導體基板由于成型樹脂隨著時間收縮而翹曲。為此目的，在半導體芯片密封成型期間，上成型模具的空腔的內(nèi) 表面被成形為向上的凸形，并且與散熱器的中...
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