技術(shù)編號(hào)：7178525
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝件以及其基板[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝件及其基板，且特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝件及其基板。背景技術(shù)[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷地進(jìn)步。一般而言，半導(dǎo)體封裝技術(shù)是利用導(dǎo)線架承載芯片，并以封膠密封導(dǎo)線架及基板，以避免芯片受潮或因碰撞而損壞。 其中，芯片還通過(guò)導(dǎo)線架的接墊與外界電性連接，以便于與印刷電路板電性連接。[0003]然而，導(dǎo)線架的重量較重、體積較大，因此不符合電子產(chǎn)品追求“輕、薄、短、小”的潮流。實(shí)用新型內(nèi)容[...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。