技術(shù)編號(hào)：7178427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是指一種扁平型的超電容的結(jié)構(gòu)及封裝方法，是采用串聯(lián)式堆疊法(Bipolar Structure)將超電容以上、下錯(cuò)位的方式堆疊后，再予以封裝，使其呈扁平化，可減少超電容成品的體積，本方法可以將超電容的厚度降低，其厚度約可降為原來的1/X(X為堆疊單元數(shù)目)，該制成品可應(yīng)用于厚度較小的空間，如PDA、手機(jī)等。背景技術(shù) 電池(battery)是將一定形式能量不經(jīng)過中間機(jī)械轉(zhuǎn)換過程而直接轉(zhuǎn)換為電能的電源裝置。電容(capacitor)是儲(chǔ)存電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。