技術(shù)編號(hào)：7177134
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電學(xué)領(lǐng)域電氣元件組件的制造中的研磨墊及其制造方法，特別是涉及一種研磨墊具有導(dǎo)電性，而可提升研磨效率，并可延長使用壽命，降低成本的。背景技術(shù) 在進(jìn)行集成電路制造時(shí)，制程中通常需要將晶圓表面的微細(xì)凹凸消除并使其平坦化，以目前平坦化的技術(shù)來說，化學(xué)機(jī)械研磨法(ChemicalMechanical Polishing，CMP)是現(xiàn)今較常使用的全面性平坦化(GlobalPlanarization)的技術(shù)。一般而言，在化學(xué)機(jī)械研磨的過程中，其是藉由具有懸...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。