技術(shù)編號(hào):7173095
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于散熱件及其制法,特別是一種電子元件散熱件及其制法。背景技術(shù) 電子元件在運(yùn)作時(shí)均會(huì)伴隨產(chǎn)生高熱,而效率越高的電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度越高,高溫將會(huì)對(duì)電子元件造成損壞,使其不堪使用,因此,一般電子元件上多半裝設(shè)有散熱件。以電腦中央處理單元的散熱而言,目前所開(kāi)發(fā)的中央處理單元的運(yùn)算效率已達(dá)GHz左右,因此所產(chǎn)生的高熱已非傳統(tǒng)散熱器所能迅速加以散去。自1965年英代爾(Intel)的共同創(chuàng)始人Gordon.Moore已預(yù)言電晶體的密集趨勢(shì)將長(zhǎng)期以等比級(jí)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。