技術(shù)編號(hào)：7171889
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件和一種制造半導(dǎo)體器件的技術(shù)。特別地，本發(fā)明涉及一種有效地適用于半導(dǎo)體器件的技術(shù)，這種半導(dǎo)體器件在樹脂密封部件的背表面(安裝表面)上具有多個(gè)用于外部連接件的端子。背景技術(shù) 關(guān)于其中用樹脂密封體來密封半導(dǎo)體芯片的類型的半導(dǎo)體器件，已經(jīng)提出并且實(shí)際使用各種各樣封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。例如，在Japanese Unexamined Patent Publication No.Hei11(1999)-330343中，公開一種稱為QFN(四周扁平...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。