技術編號：7170781
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型有關一種散熱模組，特別是指利用金屬固定棒結(jié)合數(shù)片非金屬散熱片，且能提高散熱能力的堆棧式散熱模組。背景技術目前，隨著信息半導體業(yè)的發(fā)展，半導體芯片不斷朝向高頻化發(fā)展，近年來例如中央處理器(CPU)等電子裝置的處理速度一日千里，LED也朝向高功率照明的應用，然而伴隨而來的是產(chǎn)生的高溫，如何有效的將電子裝置熱源(如會發(fā)熱的電子主、被動元件，例如 中央處理器、LED、IC、整流器、電阻、電容、電感等)產(chǎn)生的高溫排出，使電子裝置能于適當?shù)墓ぷ鳒囟认逻\轉(zhuǎn)，為...
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