技術編號：7170248
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及引線鍵合，具體地講，本發(fā)明涉及一種用來消除引線鍵合過程中的放電的鍵合壓板。背景技術在半導體封裝過程中，為了將芯片上的焊盤與基板(或引線框架)電連接，通常采用引線鍵合工藝來實現(xiàn)二者的互連。圖1示出了根據現(xiàn)有技術的用來執(zhí)行引線鍵合的設備的示意性剖視圖。如圖1所示，芯片7固定在基板5上，壓板4與加熱塊6將基板5固定在鍵合設備上。在執(zhí)行引線鍵合的過程中，通常由打火棒(EFO wand) 1與劈刀2中的焊線3產生放電， 放電產生的高溫使焊線3的端部熔化而形...
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