技術(shù)編號：7168924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種使用異方性導(dǎo)電接著劑的。背景技術(shù) 伴隨著電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小、高速化與高機(jī)能化的發(fā)展趨勢，而使得半導(dǎo)體組件封裝技術(shù)對于增加組件可靠度、接合密度以及減少組件尺寸方面的要求不斷提高，因此傳統(tǒng)打線接合(wire bonding)逐漸被覆晶封裝(flip-chip倒裝)技術(shù)所取代。覆晶封裝技術(shù)是以芯片與基板的接合面形成焊球數(shù)組(array of solderball)或是導(dǎo)電凸塊(bump)以取代公知封裝技術(shù)所使用的導(dǎo)線架(lea...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。