技術編號：7167953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本文所揭示的實施例涉及。 背景技術通常使用半導體襯底來制造集成電路。在電路的制造過程中使用多種工藝，包含 (例如)材料沉積、材料蝕刻、摻雜、光刻、金屬化、氧化等。最常見的是，在單個襯底(通常被稱為晶片)上形成多個相同的集成電路，以界定個別電路裸片。這些電路裸片最終被分割(singulate)成分離的裸片或芯片，其接著被封裝。在其它應用中，可將單個晶片或其它襯底制造成包括一個或一個以上不同集成電路，且可不經分割。不管怎樣，集成電路制造的一貫目標是制作更密且更...
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