技術(shù)編號(hào)：7167827
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶體管焊接層厚度的控制方法及焊接層結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體晶體管制作。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中使用的一種普遍的焊接技術(shù)是使用焊片在高溫下將產(chǎn)品各部件焊接在一起形成部件A +焊接層+部件B的結(jié)構(gòu)，由于焊接層兩端的材料或形狀不同，在溫度變化時(shí)，相互間會(huì)形成應(yīng)力，因此焊接層除具備連接功能外同時(shí)是兩端部件應(yīng)力的緩沖層。采用現(xiàn)有技術(shù)形成的焊接層厚度受焊接溫度和在焊接時(shí)焊料層所受到的壓力決定，往往形成的焊接層較薄。當(dāng)焊接層較薄時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)力緩沖的不足，從...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。