技術(shù)編號：7167276
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)歷了快速成長。IC材料和設(shè)計(jì)方面的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了幾代1C，每代都具有比前一代更小和更復(fù)雜的電路。然而，這些進(jìn)步增加了處理和制造IC的復(fù)雜性，并且對于將被實(shí)現(xiàn)的這些進(jìn)步，需要類似發(fā)展IC處理和制造。在集成電路演進(jìn)的過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)通常增加，同時(shí)幾何尺寸(即，可以使用制造處理創(chuàng)建的最小部件(或線))減小。多種有源或無源電子組件可以形成在半導(dǎo)體IC上。例如，半導(dǎo)體...
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