技術(shù)編號(hào)：7166244
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備去除率的監(jiān)測方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的去除率是一項(xiàng)非常重要的監(jiān)測指標(biāo)，其不僅能夠用于對(duì)設(shè)備本身性能的監(jiān)測反饋，而且對(duì)去除工藝的終點(diǎn)選擇有很大影響。在大多數(shù)工廠，大多數(shù)時(shí)候會(huì)使用晶圓表面的覆蓋薄膜層(Blanket Film)的去除率作為被監(jiān)測對(duì)象。然而，由于覆蓋薄膜層的監(jiān)測晶圓與圖案化的生產(chǎn)晶圓(production wafer)之間存在差異，設(shè)備去除率異常的檢出率往往比較低。一般而言，還可以采...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。