技術(shù)編號(hào)：7165720
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體組體，尤指一種堆棧式半導(dǎo)體組體，其包括半導(dǎo)體組件、 散熱座、黏著層、被覆穿孔及增層電路。背景技術(shù)改善效能及降低尺寸與重量仍是電子系統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)追求的目標(biāo)。目前已提出許多符合上述需求的技術(shù)方案，其通過(guò)使用不同結(jié)構(gòu)、材料、設(shè)備、工藝節(jié)點(diǎn)及制作方法，以兼顧提高效能、實(shí)時(shí)上市及降低成本的考量。于所有技術(shù)方案中，封裝層級(jí)的技術(shù)創(chuàng)新被認(rèn)為是最符合經(jīng)濟(jì)效益且最不耗時(shí)的選擇。此外，當(dāng)欲進(jìn)一步將芯片尺寸降至納米等級(jí)以下時(shí)，材料、設(shè)備及工藝開(kāi)發(fā)等昂貴費(fèi)用將...
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