技術(shù)編號：7165474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種蝕刻的方法，且特別是有關(guān)于一種。先前技術(shù)在半導(dǎo)體制程中，蝕刻制程是用來將未被光阻層或是罩幕層覆蓋的層，以化學(xué)反應(yīng)或是物理作用的方式移除，以完成將光罩上之圖案轉(zhuǎn)移到層上的目的。而這些經(jīng)蝕刻之后的層將會成為半導(dǎo)體組件的一部份。另外，在半導(dǎo)體制程中，將整個層移除的方法也經(jīng)常使用蝕刻制程來完成。目前用于半導(dǎo)體制程上的蝕刻技術(shù)，主要分為濕式蝕刻(Wet Etching)以及干式蝕刻(Dry Etching)，其中濕式蝕刻主要是利用化學(xué)反應(yīng)來將進行層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。