技術(shù)編號(hào)：7164943
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，特別是有關(guān)于一種以自動(dòng)化的步進(jìn)移動(dòng)及影像定位方式在晶圓上快速且準(zhǔn)確的尋找首顆晶粒的方法。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設(shè)計(jì)，其中常用來(lái)承載半導(dǎo)體芯片的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板(substrate)以及由金屬板沖壓或蝕刻而成的導(dǎo)線架(Ieadframe)。再者,封裝用的半導(dǎo)體芯片是來(lái)自于晶圓廠制造的晶圓，所述晶圓具有一半導(dǎo)體基板并且在其表面形成有許多I...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。